导读 澜澜今天发现不少朋友对于三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
3月13日，三星电子发...
澜澜今天发现不少朋友对于三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
3月13日，三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。路透社早些时候报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。
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