导读 澜澜今天发现不少朋友对于SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧...
澜澜今天发现不少朋友对于SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。
以上就是关于【SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术】的相关内容，希望对大家有帮助！
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！