韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单

尚亚伯
导读 澜澜今天发现不少朋友对于韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单,这个还不是很了解,那么现在让我们一起来看看吧。 根据监管文件,韩美...

澜澜今天发现不少朋友对于韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单,这个还不是很了解,那么现在让我们一起来看看吧。

根据监管文件,韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单,将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。消息发布后,韩美半导体的股价一度上涨11%。

以上就是关于【韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单】的相关内容,希望对大家有帮助!

标签:

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!